5月7日，《CNMO》获悉，最新信息显示oppO Reno 12系列将在全球首发多款联发科天玑芯片。
OPPO Reno据悉，OPPO Reno 12将首发联发科的天玑8250芯片。联发科的天玑8250在各方面都与联发科的天玑8200非常接近。它采用台积电的4纳米工艺制造，其CPU设计有八个核心，包括一个频率为3.1GHz的A78核心、三个频率为3.0GHz的A78核心和四个频率为2.0GHz的A55小核心。GPU为Mali-G610 MC6 GPU。
同时，OPPO Reno 12 Pro将首发联发科天玑9200+星速版芯片。天玑9200+采用台积电的4纳米工艺制造。CPU设计有八个内核，包括一个频率为3.05GHz的Cortex-X3内核、三个频率为2.85GHz的Cortex-A715内核和四个频率为1.8GHz的A510Cortex-小内核。GPU是11核的Immortalis-G715。
根据此前消息，OPPO Reno 12和Reno 12 Pro最快将于5月底发布。与此同时，OPPO还准备了OPPO Pad3平板电脑和OPPO Enco X3耳机等新品，应该会与OPPO Reno 12系列一起发布。
